Eine große Produktpalette für eine Vielzahl von Anwendungen

Seit der Auslieferung von erstem Flip-Chip Bonder in 1981 hat SET kontinuierlich seine Kompetenz in hoher Genauigkeit bei der Ausrichtung, Platzierung und Bonden verbessert.
Montage mit geringer oder hoher Kraft, Raum- oder Hochtemperatur von Bonden, thermische oder UV-Verklebung, Kreuzung von kleinen oder großen, dünnen oder dicken Komponenten kann auf Flip-Chip Bondern von SET mit Submikron-Genauigkeit mit einer Echtzeitsteuerung der Prozessparameter erreicht werden.
Entdecken Sie hochgenaue Produkte von SET: