µLEDs Displays

Eine der größten Herausforderungen bei der Montage der µLEDs liegt in der Handhabung, Ausrichtung, Parallelität und Genauigkeit nach dem Bonden der Komponenten.

Dank der langfristigen und umfassenden Erfahrung mit FPAs stellt SET seine Fähigkeiten zu diesen vielversprechenden Display- und Beleuchtungsanwendungen mit µLEDs den beteiligten Kunden zur Verfügung.

Konferenzberichte

Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?

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Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?

Caroline Avrillier from SET at EMPC - Warsaw, Poland, September 10-13, 2017