Die Montage von Photonik-Baugruppen (Laserdioden, optische Bänke, Lichtwellenleiter, Linsen und Prismen...) liegt in der Handhabung, Ausrichtung und Genauigkeit von Bonden, ohne Kratzer auf aktiven Oberflächen zu erzeugen.

Jegliche Kratzer oder Stiche auf der aktiven Oberfläche beeinträchtigen die optische Übertragung der Module deutlich.

Einer der Hauptvorteile der Flip Chip Bonder von SET liegt in der Fähigkeit, mit solchen Komponenten sicher umgehen zu können.