Communiqués de Presse
SET SUCCESS STORY
11/20 - The ACCµRA100 Flip-Chip Bonder at the Technische Universität Ilmenau, Germany
LANCEMENT DU PARTENARIAT SET - TAIPRO ENGINEERING
08/2020 - Nouveau centre de démo de flip-chip bonding pour le Benelux
GOOGLE SUR LA VOIE DE LA SUPRÉMATIE QUANTIQUE AVEC UNE MACHINE SET
10/2019 - 3 minutes et 20 secondes.
C’est le temps record annoncé par Google et l’Université de Californie pour effectuer un calcul avec le processeur quantique Sycomore. Un calcul que le plus puissant des ordinateurs actuels aurait mis 10 000 ans à réaliser.
SET fait partie de l’aventure avec son flip-chip bonder FC150.
Et SET créa NEO… Nouveau produit dans le monde du flip-chip bonding
10/2019 - C’est lors du salon international SEMICON Taïwan, du 18 au 20 septembre dernier, que l’entreprise française SET a présenté au public sa nouvelle machine de production : NEO HB, développée en partenariat avec l’Institut de Recherche Technologique Nanoelec à Grenoble.
INNOWARDS 2018 : SET LAURÉATE DU PRIX INNOMANAGEMENT
11/2018 - Le 19 novembre 2018 s’est tenue la 3e édition des InnoWards à Annecy (Haute-Savoie, France), au cours de laquelle SET a reçu le prix InnoManagement. Une récompense venue saluer le solide esprit d’équipe qui caractérise l’entreprise.
SET seconde entreprise plus performante de Haute-Savoie
12/2017 – SET est classée seconde entreprise la plus performante de Haute-Savoie par Le Dauphiné Libéré.
SET au Forum des IRT 2017
11/2017 – SET témoigne au Forum des IRT 2017 à Paris.
BPI France a décerné le label “BPI Excellence” à SET.
03/2017 – SET est à nouveau labélisée BPI Excellence.
MICRON D'OR
09/2016 - SET est fière d’annoncer qu’elle a reçu un “Micron d’Or” à Micronora fin septembre 2016, à Besançon, France
ECTC 2016
06/2016 - SET was present at ECTC, a major conference on packaging, in Las Vegas from May 31st to June 3rd 2016.