Avec ± 0.5 µm de précision de placement et ± 1 µm de précision après-soudage, le Flip-Chip Bonder de SET FC150 offre une large variété de techniques de soudage. Avec des configurations allant du manuel au tout-automatique, la FC150 propose des capacités de développement et de production sur une plateforme unique, évolutive et rentable. Le haut degré de flexibilité offert sur la FC150 en fait une machine de choix pour la recherche avancée avec la souplesse d’aller directement en production pilote.

Capable de faire le parallélisme, d’aligner et souder des composants allant d’une taille de 0.2 à 100 mm, la FC150 supporte une gamme complète d’applications de soudage, incluant la refusion, la thermocompression, le collage et le soudage par fusion. Une mise au parallélisme active est réalisée grâce à un système d’orientation motorisé combiné avec une autocollimation ou un dispositif laser. Conçue pour optimiser la précision et la polyvalence, la FC150 répond à quasiment tous les besoins en applications de soudage haut de gamme.

• Avantages
• Données techniques
• Process Capabilities
• Applications