LDP150
La LDP150 est une presse électrique conçue spécialement pour l’assemblage de grands détecteurs de lumière ou de radiations (50 ~ 150 mm). Elle met en œuvre un procédé de compression à température ambiante (option thermocompression disponible). Un espace prédéfini peut être obtenu entre deux composants préassemblés précédemment sur un Flip-Chip Bonder de haute précision, tel que la FC150.
La LDP150 est capable d’appliquer des forces jusqu’à 100,000 N. Les composants sont pressés à température ambiante, préservant le parallélisme et l’alignement initial haute précision.
Avantages
- Autoalignement par sphère sur coussin d’air et bloquée par vide, préservant le parallélisme initial de l’empilage de composants
- Haute force (jusqu’à 100,000 N) et contrôle de profil en force pour s’assurer d’une bonne qualité de joint de soudage
- Base Granit et structure rigide en acier pour maintenir la haute précision initiale de l’assemblage
Données Techniques
Cliquez ici pour demander la fiche technique de la LDP150.
Procédés de Soudage
- Compression à Température ambiante
- Thermo-Compression (option)
- Le soudage est réalisé en pressant les composants l’un contre l’autre avec un contrôle précis des profils de force
- Priorité donnée soit à la force soit à la variation de l’espace entre composants
- Parallélisme et espace entre composants monitorés en permanence durant le cycle de soudage
Les composants sont pressés ensemble à température ambiante pour préserver le parallélisme et l’alignement haute précision initial.