Modules Multi-Puces et Ecrans à Cristaux Liquides
La polyvalence des Flip-Chip Bonders de SET s’est révélée être un fort atout grâce à des niveaux d’alignement de haute précision pour des modules multi-puces, des composés et des écrans à cristaux liquides.
Les applications standard multi-puces comme l’électronique pour automobile et les ordinateurs et celles puces sur verre/écrans à cristaux liquides pour montres, téléphones et afficheurs ont été largement perfectionnés avec les technologies Flip-Chips actuelles.
Procédé d’assemblage
Des dispositifs comme des interfaces utilisateur flexible, des capacités d’auto-alignement et des échanges d’outils automatiques permettent des applications d’assemblage flip-chip haut de gamme avec une facilité maximale.
Les Flip-Chip Bonders de SET permettent de mixer de multiples procédés d’assemblage dans un même cycle. Ceci permet une grande flexibilité dans un environnement multipuce avec différentes tailles de puces dans un même cycle.