Afficheurs µLEDs
Une des principales difficultés dans l’assemblage des µLEDs réside dans la manipulation, la mise au parallélisme et l’alignement des composants.
Grâce à sa longue et riche expérience avec les matrices à Plan Focal (FPA), SET offre ses compétences aux clients impliqués dans ces composants d’avenir pour l’affichage et l’éclairage à base de µLEDs.
Publications aux Conférences
Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?
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Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?
Caroline Avrillier from SET at EMPC - Warsaw, Poland, September 10-13, 2017