L’assemblage de composants photoniques (diode laser, banc optique, fibre optique, lentille, prisme…) repose dans la manipulation et la précision d’alignement avant et après-assemblage, sans générer de rayures sur les surfaces actives.

La moindre rayure ou cavité sur une surface optique active affectera significativement la transmission optique du module.

Un des principaux atouts des Flip-Chips de SET est leur capacité de manipuler sans risque de tels composants.