FC300
FC300高精度裸片/倒装焊机（flip-chip bonder）是新一代的芯片对芯片和芯片对晶圆接合设备，具有精度高、粘力大的特点，适用于处理尺寸高达300毫米的晶圆。该设备能够自动处理尺寸高达 100毫米的叠片包装芯片和基板，还提供一个选配的机器人模块，以帮助从切片晶圆自动拾取芯片和自动处理更大尺寸的基板。该设备还具备纳米压印光刻（NIL）功能。
凭借可快速重新配置的工作头，FC300 平台的应用非常广泛，包括：
- 大压力，特别适用于3D-IC 封装工艺中的铜对铜接合，或者热压印光刻工艺中的纳米压印；
- 用于成像设备、RF或光电器件组装的小压力回流焊接合；
- 胶黏剂粘接或使用纳米压印光刻工艺进行纳米压印的紫外固化。
主要优点
- 具备±0.5微米的接合后精度以及20弧调平，能够满足最先进产品的高质量需求
- 减少氧化的半开放式封闭室（甲酸）（可选）
- 将最高达100 x 100毫米的器件接合到最高达300毫米的晶圆上，以实现大幅面组装
- NIL配置作为接合能力的附加功能，可实现最大的灵活性
- 花岗岩结构上的气垫结构确保了长期的稳定性和可靠性
- 在保护气体或真空环境中可以选用组合回流焊集成室