多芯片组件以及液晶显示

在实现多芯片组件(MCM)、III-V族器件以及液晶显示器的高精度对准方面,SET的倒装焊机(flip-chip bonder)的多功能性已被证明是其宝贵的财富。

通过采用目前的倒装芯片技术,标准的MCM应用,比如汽车电子和电脑,以及手表、电话和其它读出显示器上的LCD/GOS(玻璃上芯片)应用,已经得到了大幅完善。

接合工艺

诸如灵活的用户界面、自动对准能力以及自动工具交换等功能,最大限度地实现了高端倒装芯片接合应用的便捷性。
SET的倒装焊机(flip-chip bonder)具有混合处理的能力,可以在同一个周期内进行多个接合处理。这为同一周期内具有不同尺寸芯片的多芯片环境,提供了实施倒装芯片接合的无与伦比的灵活性。