MEMS封装
如今，所有的半导体制造技术都对材料、尺寸和加工参数进行了限制。这就为具有跨学科性质的MEMS系统器件设定了严格的设计界限。
对机械元件和辅助性电子元件进行微集成的能力，使得微机电系统（MEMS）成为了一项在众多领域得到应用的关键技术。人们对此产生了极大的兴趣。3-D MEMS器件的制造当然得益于半导体行业中所使用的相同的设备和标准化的工艺。
接合工艺
为了绕过这些限制，可以将传统工艺和新兴技术相结合使用来单独构建子元件。
然后，可以组装或混合这些元件，以制造更精密的器件。然而，针对每一个元件的传输、操纵、对准以及贴附，对这一方案提出了许多挑战。
SET FC150自动器件接合机展示出了处理精密器件（小于200微米）的卓越能力，它使用真空吸盘，并且其对准精度小于±1微米。
MEMS器件，比如自适应光学系统或高端喷墨打印机头，均已能够用SET的倒装焊机（Flip-Chip Bonder）实现完美封装。