ACCµRA100
ACCμRA100是一种半自动倒装焊机(flip-chip bonder),它可以确保+/- 0.5微米的贴装精度。其灵活性使其成为了开发各种应用的理想之选。ACCμRA100同时具备了高精度、可访问性和成本效益等特点。是适于大学和研发机构使用的完美设备。
主要优点
- 占用很少的资源
- 使用方便
- 装配快速
- 研发型
- 强力
技术数据
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工艺能力
- 热压
- 回流焊
- 紫外固化
- Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
- 粘合
- 热超声接合
应用
- Flip-Chip、裸片接合
- C2C、C2S
- 激光条以及VECSEL
- MEMS、MOEMS、MCM
- 3D封装
- 纳米压印