ACCµRA OPTO
ACCμRA OPTO是一种倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±0.5微米。该设备专用于低粘力和回流焊工艺。电动轴确保了您的加工具有高重复性。
ACCμRA OPTO同时具备了高精度、灵活性和可访问性。它是光电子和硅光子应用中的完美设备。
主要优点
- 占用很少的资源
- 使用方便
- 装配快速
- 研发型
- 低粘力
技术数据
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工艺能力
- 热压
- 回流焊
- 紫外固化
- Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
应用
- Flip-Chip、裸片接合
- C2C、C2S
- 光电及光学元件
- MEMS、MOEMS、MCM