ACCµRA M
ACCμRA M是一种手动倒装焊机(flip-chip bonder),其精度可以达到±3微米。该设备能够对元件进行高精度地手动对准。
电动臂可以对接合力进行精确控制。将电动臂与温度控制器进行结合并同步,确保您的加工过程具有完美的质量和高重复性。
ACCμRA M不仅是一个取放系统,它还具备热压和回流焊功能。
是适于大学和研发机构使用的完美设备。
主要优点
- 占用很少的资源
- 手动机器
- 使用方便
- 开放性平台
- 研发型
技术数据
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工艺能力
- 热压
- 回流焊
- 紫外固化
- 金(Au)、金/锡(Au/Sn)、铟(In)、铜(Cu)
应用
- Flip-Chip、裸片接合
- C2C、C2S
- 光电器件
- 微组装
- MEMS(微机电系统)、MOEMS(微光机电系统)、MCM(多芯片组件)