Communiqués de Presse
SET est fière d’annoncer un nouveau et important partenariat !
01/2016 - SET fière d’annoncer un nouveau et important partenariat, rejoignant le consortium français IRT Nanoelec basé à Grenoble et piloté par le CEA-Leti.
Pour plus de détails, merci de consulter le Communiqué de Presse.
MINALOGIC
06/2013 – SET joined Minalogic.
La technologie de collage métallique direct Puce-sur-Wafer développé au CEA-Leti utilisé sur un Flip-Chip Bonder 300 mm dédié
02/2011 – Le CEA-Leti, en partenariat avec SET, STMicroelectronics, ALES et le CNRS-CEMES sur des technologies avancées Puce-sur-Wafer pour l’intégration 3D.
SET Introduit la FC300R, un Flip-Chip Bonder Haute Précision avec Robotisation
07/2011 - FC300R : Une plateforme idéale, facile à l’emploi, de production pour le soudage haute précision en puce-sur-wafer, report de puces, Flip-Chip et l’intégration 3D avec TSV.
SET Introduit une Chambre Innovante et Brevetée pour Réduction d’Oxide
10/2010 – Les derniers développements de SET pour la réduction d’oxyde
SET reçoit une commande stratégique pour un équipement d’assemblage au niveau wafer de SEMATECH, NanoCollege
09/2010 - SEMATECH va réaliser des applications 3D innovantes au NanoTech au sein du CNSE à Albany, avec un Flip-Chip Bonder Haute Précision FC300 de SET.
SET va collaborer avec IMEC sur la recherche en intégration 3D
01/2009 - Un programme de collaboration mutuel (Joint Development Program) va utiliser un Flip-Chip Bonder Haute Précision FC300 de SET pour explorer les applications avancées 3D.
SET reçoit le Prix Georg-Waeber pour l’Innovation 2008
10/2008 - SET a reçu le prix Georg-Waeber pour l’innovation 2008
L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses applications LCoS
04/2008 - L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses nouveaux projets
The partnership between CEA-Leti and S.E.T. bears fruit: the FC300, a new high force device bonder with nanoimprint capabilities
11/2007 - SET introduces the Submicron FC300 for wafer diameters up to 300 mm.