信息公告
SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系！
2016年1月 - SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系，它加入了法国财团IRT Nanoelec，其总部位于格勒诺布尔，由CEA-Leti领导。
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MINALOGIC
06/2013 – SET joined Minalogic.
Leti所开发的芯片对晶圆直接金属接合技术被用于定制式300毫米器件接合机
2011年2月 - CEA ¬Leti与SET、STMicroelectronics、ALES以及CNRS¬-CEMES，针对3D集成的先进芯片对晶圆技术开展合作。
SET推出了具有机器人技术的FC300R高精度器件接合机
2011年7月 - FC300R：是一个适用于高精度C2W接合、裸片接合、倒装芯片以及基于TSV的3D集成的生产平台，且使用方便。
SET推出了用于去除氧化物的创新型专利腔室
2010年10月 - SET在氧化物去除方面的最新进展
SET从UAlbany NanoCollege的SEMATECH获得了战略晶圆级封装设备的订单
2010年9月 - SEMATECH将在CNSE的Albany NanoTech公司使用SET的高精度FC300系统进行创新性的3D应用。
SET与IMEC合作开展3D集成研究
2009年1月 - 联合开发项目将采用S.E.T.的高精度FC300系统来探索先进3D应用。
SET获得了2008年Georg-Waeber创新奖
2008年10月 - SET获得了2008年Georg-Waeber创新奖
剑桥大学选用S.E.T.KADETT应用于LCoS
2008年4月 - 剑桥大学为其新项目选用了SET系统
CEA-Leti和S.E.T.之间的合作取得了成果：FC300，它是一款具有纳米压印能力的新型强力器件接合机
2007年11月 - SET推出了亚微米级的FC300，用于处理直径高达300毫米的晶圆。