ACCµRA OPTO
L’ACCµRA OPTO est un Flip-Chip Bonder d’une précision de ± 0.5 µm. Il est dédié aux procédés faible force et de refusion. Les axes motorisés garantissent une haute répétabilité de votre procédé.
L’ACCµRA OPTO combine haute précision, flexibilité et accessibilité. C’est l’équipement idéal pour l’optoélectronique et les applications photoniques sur silicium.
Avantages
- Faible encombrement
- Facile d’utilisation
- Mise au point rapide
- Orientée R&D
- Faible Force
Données techniques
Cliquez ici pour demander la fiche technique de l'ACCµRA OPTO.
Procédés de Soudage
- Thermocompression
- Refusion
- Polymérisation UV
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
Applications
- Flip-Chip, Report de puces
- Puce-à-puce, Puce-sur-Wafer
- Optoélectronique et composants optiques
- MEMS, MOEMS, MCM