SET 推出了 NEO HB - 覆晶接合世界中的新產品

在台灣舉辦 SEMICON 國際半導體展期間（2019年9月），SET正式推出了 NEO HB。 NEO HB 是 SET 最新生產的覆晶接合機，為其與法國格勒諾布爾的納米電子技術研究所合作開發。

極度準確的自動化覆晶接合機

SET的最新覆晶接合機NEO HB專為生大量生產而設計，在獨立或全自動模式下，可達成的接合完成後精度為  +/- 1微米（3 sigma）。 其結合了高接合精度、高生產彈性和短生產週期等特點，非常適合用於混合或直接結合（HB）製程序。

 

新產線新型覆晶結合機系列的第一款產品

NEO HB 有著時尚設計和易於使用的操作界面，是專門用於生量產的新型覆晶結接合機系列的第一款產品。 其總共有三種機型配置：分別對應晶片對晶片，晶片對晶圓，或混合式接合製程。 完全由軟體和機器人技術驅動，提供高產能， 與+/- 1 微米的高接合後精度，可為客戶端的生產線帶來高利潤率且高投資報酬率，同時NEO也是SET繼ACCµRA 和 FC系列產品之後，所推出的最新產品線。