SET – 比利时泰普罗工程公司启动合作关系

2020年8月19日
比荷卢联盟新的倒装芯片工艺演示中心

作为全球领先的高精度倒装键合机供应商，SET开始与总部设在比利时列日的泰普罗工程公司合作。泰普罗在全球生产和销售微电子系统。世界上最小的压力传感器由泰普罗研发。该合作的目标是:为比荷卢(比利时、荷兰和卢森堡)的客户提供倒装芯片键合测试和服务，并开发新市场。

 

ACCµRA M 的使用

倒装键合是一种用于高精度、高密度电子连接的元件组装技术。

在泰普工程洁净室安装的第一台演示机是一台ACCµRA M。这是一种使用简单的倒装芯片键合机，在研究中心和大学中很受欢迎。它允许手动对准和装配元器件，精度为3微米。

 

 

 

 

 

 

关于泰普罗

总部位于比利时列日的泰普罗工程公司(TAIPRO ENGINEERING)负责组装客户的零部件，用于测试或小批量生产。作为微制造专家，泰普罗还提供其他微加工服务(焊柱制备、剪切力试验等)等成套服务。

 

在欧洲市场的广阔前景

这个新的展示中心是为比荷卢三国地区的客户设计的，位于欧洲的中心。“这是为了满足欧洲研发市场对超精密组件组装设备不断增长的需求。”SET首席执行官帕斯卡•梅茨格(Pascal Metzger)表示。

“它也回应了一种市场需求，一方面是组件的日益小型化，另一方面是不同的微组装技术之间的融合，从而提供全新、可靠的解决方案，以适用于苛刻的环境。这是一个打开这些新市场的独特机会。” 泰普罗工程公司董事总经理米歇尔•圣马尔(Michel Saint-Mard)表示。

 

SET是一家全员所有制的国际化公司

SET是市场上公认的国际领先者，在世界各地的洁净室中使用了几百个倒装芯片键合机。这家法国公司成立于1975年，自2012年起成为全员所有制公司。