FC150
SET FC150裸片/倒装焊机（flip-chip bonder），采用了最新的接合技术，具有±0.5微米的贴装精度以及±1微米的接合后精度。FC150拥有从手动到全自动的各种配置，能够在具有成本效益的单个可升级平台上进行开发和生产。FC150所具备的高度灵活性使其成为了高级研究的首选设备，可以直接进行试生产。
FC150能够对尺寸为0.2到100毫米的元件进行调平、对准和接合，支持所有的接合应用，包括回流焊、热压缩、热超声接合、粘合以及熔接。通过与自动准直或激光调平相结合的电动俯仰和滚动系统，可以实现主动调平。FC150旨在最大限度地提高精度和多功能性，它几乎可以满足高端接合应用中的所有需求。
主要优点
- 具备±1微米 的接合后精度以及20弧调平，能够满足最先进产品的高产量需求
- 减少氧化物的半开放式封闭室（甲酸)（可选）
- 花岗岩结构上的空气轴承结构确保了长期的稳定性和可靠性
- 压缩、Z控制和温度分析以及过程监控，将过程控制最大化
- 光学自动调平和对准使生产应用的无干涉操作成为了可能
- 能够进行热压印或紫外纳米压印处理的纳米压印光刻技术，不会对接合能力产生不利影响
工艺能力
FC150适用于各种材料，包括高脆性材料，如GaAs和HgCdTe，以及各种工艺：
- 裸片接合、倒装芯片接合
- 质量回流焊、原位回流焊、无钎共晶接合
- 热压印、超声波和胶合
- 金、金/锡、铟、紫外线或热固化胶、聚合物等
- 脆性材料兼容性：InP、GaAs、MCT......
可以很容易地变换接合工艺。