µLEDs显示器
µLED组装所面临的主要挑战之一在于元件的传输、对准、找平以及接合后的精度。
凭借在焦平面阵列方面所具有的长期而丰富的经验,SET将会向涉足这种采用µLED的前景广阔的显示器和照明器件的客户提供其技术。
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Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?
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Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?
Caroline Avrillier from SET at EMPC - Warsaw, Poland, September 10-13, 2017