ACCµRA Plus

L'ACCμRA Plus est un flip-chip bonder conçu pour une précision post-bond de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Elle convient aux procédés de refusion et de thermocompression.

L'ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.                                                                                                                                    Elle est dédiée à la production pour des applications d'optoélectronique et de photonique sur silicium.

Avantages

  • Haute précision
  • Débit élevé 
  • Tout automatique
  • Haute flexibilité et fiabilité
  • Micro-composants

Données techniques

Cliquez ici pour demander la fiche technique de l'ACCµRA Plus.

Process capabilities

  • Flip-chip bonding
  • Die bonding
  • Thermocompression
  • Refusion
  • Polymérisation UV
  • Au, Au/Sn, In, Cu
  • Pick & Place

Applications

  • Laser diodes, laser bars
  • VECSEL, photo diode
  • LED
  • Prisms, lenses, mirrors
  • Micro assembly
  • Flip-chip bonding, die bonding
  • Chip-to-chip, chip-to-substrate