ACCµRA Plus

ACCμRA Plus 是一款接合完成精度高達± 0.5 µm 的全自動覆晶接合機，並可適用於迴焊和熱壓製程。

ACCμRA Plus 結合高接合精度、高生產靈活性和縮短生產週期三項優勢，專門為光通訊和矽光子製程的大量生產所設計。

主要優勢

  • 同時實現高精度和高產能
  • 全自動化生產
  • 高度生產靈活性和可靠性
  • 適用於極小尺寸晶片

 

主要技術參數

請從此網頁連結索取ACCµRA Plus規格書

 

製程能力

  • 覆晶接合製程
  • 高精度黏晶製程 
  • 熱壓製程 
  • 迴焊製程
  • 紫外固化製程
  • 支援金, 金錫, 銦, 銅等焊料封裝製程
  • 傳統晶片取放技術

應用領域

  • 雷射二極體, 雷射棒
  • 垂直共振腔面射雷射, 光電二極體 
  • 發光二極體
  • 棱鏡, 透鏡, 反射鏡
  • 微組裝製程
  • 覆晶接合、高精度黏晶製程 
  • 晶片到晶片, 晶片到基板的接合製程