NEO HB
Avec une précision post-bond de ± 1 µm en mode autonome ou tout automatique, la NEO HB est un flip-chip bonder conçu pour la production.
Combinant haute précision, flexibilité et temps de cycle très court, elle est parfaitement adaptée aux procédés d'hybrid bonding (métal-métal ou oxyde-oxyde), à température ambiante et à faible force.
Avantages
Systèmes en boucle fermée pour garantir une répétabilité élevée des opérations
Ultra haut niveau de propreté ISO 3
Compatible du mode autonome au mode tout automatique
Interface facile d'utilisation pour de multiples applications et procédés
Applications
Hybrid / direct bonding (à température ambiante)
Flip-chip bonding, die bonding
Chip-to-wafer, wafer level applications
Chip-to-substrate bonding
Pick & Place
Empilement mémoire
3D IC