Pressemitteilungen
SET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden!
01.2016 - SET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden, bei Bonden mit Französischem Konsortium IRT Nanoelec mit Sitz in Grenoble und unter der Leitung von CEA-Leti.
Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Medienmitteilung.
MINALOGIC
06/2013 – SET joined Minalogic.
Chip-zu-Wafer Direkt ¬Metallische Bonden-Technologie, die bei Leti entwickelt wurde, ist in maßgeschneiderten Geräten Bonder 300
02.2011 - CEA Leti Partnerschaft mit SET, STMicroelectronics, ALES und CNRS-CEMES auf modernste Chip-zu-Wafer Technologien für 3D-Integration.
SET stellt hochgenaues Gerät Bonder FC300R mit Robotik vor
07.2011 - FC300R: eine einfach zu bedienende Produktions-Plattform, Ideal für C2W hochgenaues Bonden, Die-Attach, Flip-Chip und 3D-Integration mit TSV.
SET stellt Innovative Patentierte Kammer für Entfernung von Oxid vor
10.2010 - Neueste Entwicklungen von SET in Entfernung von Oxid
SET erhält strategischen Auftrag für Wafer Level Verpackungs-Ausrüstung von SEMATECH bei UAlbany NanoCollege
09.2010 - SEMATECH wird Innovative 3D Anwendungen auf hochgenauem CNSE Albany NanoTech SET FC300 System durchführen.
SET Zusammenarbeit mit IMEC bei der Forschung von 3D-Integration
01.2009 - Ein gemeinsames Entwicklungsprogramm wird hochgenaues SET FC300 System einsetzen, um modernste 3D-Anwendungen zu erforschen.
SET erhält den Georg-Waeber-Preis für Innovation 2008
10.2008 - SET erhielt den Georg-Waeber-Preis für Innovation 2008
Universität Cambridge wählt SET KADETT für LCoS Anwendungen aus
04.2008 - Universität Cambridge wählt SET System für sein neues Projekt aus
The partnership between CEA-Leti and S.E.T. bears fruit: the FC300, a new high force device bonder with nanoimprint capabilities
11.2007 - SET stellt den Submikron FC300 für Wafer-Durchmesser bis 300 mm vor.