Support
Engagement envers nos clients
Le monde de l’assemblage submicronique de composants requiert une attention particulière dans la conception, l’assemblage et la mise au point des Flip-Chip Bonders, mais aussi dans le réglage des différents paramètres de procédés. L’équipe de SET fait des efforts continus pour poursuivre l’amélioration des :
- Performances Produits
- Fiabilité / Répétabilité
- Temps de fonctionnement
- Solutions personnalisées
- Support de Procédés
- Service Après-Vente
Nous savons combien il est important de fournir un support technique efficace à nos clients avant, pendant et après l’installation de nos équipements. Afin de s’assurer que nos clients puissent bénéficier à la fois de notre excellent service après-vente et de l’accès aux dernières avancées technologiques, nous maintenons une équipe d’experts en différents endroits dans le monde. En travaillant étroitement avec nos clients, ces experts alimentent également un flux continu de communication du terrain vers notre usine. Cette communication permanente est une des nombreuses raisons pour lesquelles nos solutions ont un tel degré de flexibilité, de précision, d’ingénierie et de caractéristiques spécifiques à chaque application.
Téléchargez notre logiciel de prise en main à distance
Possibilités de démonstration
Située à proximité des autoroutes à seulement 40 minutes de l’aéroport International de Genève et à 90 minutes de Grenoble, un des principaux Centres Français (et Mondiaux) de Microélectronique, les bâtiments de SET consistent en 725 m² de salles blanches ainsi que de bureaux et salles de réunion adjacentes, équipés des équipements de dernière génération à Saint-Jeoire, France.
En plus de l’utilisation des machines de démonstration, vous aurez la possibilité de discuter avec nos ingénieurs application expérimentés qui sont disponibles pour vous accompagner et vous guider tout au long de votre processus d’évaluation.
En plus de ce centre de démonstration au siège de SET, les tests peuvent aussi être faits sur certains sites de clients, en fonction des accords de coopération signés.
Aux Etats-Unis, un laboratoire d’essais est établi dans les installations de FLIR à Ventura, Californie, incluant un système de préparation de surface ONTOS et d’une FC150 équipée d’une configuration double bras.
C’est une opportunité unique d’évaluer les performances de nos Flip-Chip Bonders pour savoir s’ils répondent à toutes vos attentes : Ne la ratez pas ! Pour de plus amples détails sur les possibilités de démonstrations de SET, ou pour discuter de l’évaluation de vos besoins, merci de contacter :
Pour l’Asie, l’Europe et le Reste du Monde
SET Corporation SA
Jean Stephane Mottet, Responsable Applications
Tel: +33 450 35 38 01
Pour les USA et le Canada
Setna Corporation
Matt Phillips, Director of Technical Sales
Cell: +1 603 548 7870
Formation Client
Notre équipe support hautement qualifiée propose des formations approfondies, qui permettent à nos clients de tirer le meilleur profit de nos Flip-Chip Bonders. La formation se passe soit dans les locaux de SET soit sur le propre site de production de nos clients. Nous proposons deux types de formations : Utilisateur et Maintenance. Nous fournissons également un Support Application pour vous permettre d’obtenir les meilleures performances de nos Bonders.
Pour plus d’information sur le programme ou le contenu de chaque formation, merci de téléphoner à SET : +33 (0)450 35 83 92 ou de remplir le formulaire de contact.
SUCCESS STORY
Find out why the world-renowned TECHNISCHE UNIVERSITÄT ILLMENAU (Germany) chose SET Flip-Chip Bonder ACCµRA100 for its research projects.
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