MCM & LCD
Die Vielseitigkeit von Flip-Chip Bondern von SET hat sich als eine wertvolle Bereicherung bei der Erstellung der Ausrichtungsebenen für Multichip-Module, zusammengesetzte Systeme und hochgenaue LCD-Displays erwiesen.
MCM-Standardanwendungen wie Kfz-Elektronik und Computer, sowie LCD/Chip-auf-Glas-Anwendungen für Uhren, Telefone und andere Anzeigen-Displays wurden mit aktueller Flip-Chip-Technologie weitgehend perfektioniert.
Bonden-Prozess
Funktionen wie eine flexible Benutzeroberfläche, automatische Ausrichtungsfähigkeit und automatischer Werkzeugwechsel ermöglichen hochwertige Anwendungen von Flip-Chip Bonden mit maximalem Bedienkomfort.
Flip Chip Bonder von SET haben die Fähigkeit, mehrere Bonden-Prozesse innerhalb eines einzigen Zyklus auszuführen. Dies bietet unübertroffene Flexibilität von Flip-Chip Bonden in einer Multichip-Umgebung mit Chips in verschiedenen Größen im gleichen Zyklus.